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台積電揪亞馬遜 組雲端大聯盟

發佈日期:107-10-04 點閱率:27

台積電看好雲端應用,昨(3)日宣布攜手亞馬遜等指標大廠,在台積電的開放創新平台下新成立雲端聯盟(Cloud Alliance),在雲端上提供經台積電認證客製化設計能力,降低客戶進入雲端的門檻,強化台積電客戶服務與接單能量。

台積電是在昨天於北美舉行的開放創新平台(OIP)生態環境論壇上,宣布這項訊息。台積電表示,雲端聯盟成立之後,可協助晶片設計業者透過台積電雲端聯盟提供的強大運算能力,縮短晶片開發時程,並藉由聯盟成員強大技術後盾,讓台積電最先進的7奈米製程快速銜接。

台積電過去開放創新平台當中,共有電子設計自動化聯盟、矽智財聯盟、設計中心聯盟、Value Chain Aggregator聯盟等四個聯盟,隨著雲端聯盟成立,成為開放創新平台當中第五個聯盟,意味台積電對雲端應用相當重視,因此單獨將雲端服務拉出成立聯盟。

台積電透過「五路並進」,提供晶片設計業更完整及更快速的客製化技術服務,有助強化台積電客戶服務與接單能量。台積電昨天股價漲2.5元、收260元。

台積表示,雲端聯盟創始成員包括亞馬遜雲端服務、益華國際電腦科技、微軟Azure及新思科技等指標業者。雲端聯盟成員與台積電合作認證,使傳統的晶片設計自動化流程服務可運行於雲端環境上供客戶使用。

台積電技術發展副總經理侯永清表示,除了在公司內部採用雲端處理先進製程設計所需的大量高速運算,更進一步和OIP雲端聯盟夥伴合作開發OIP虛擬設計環境(VDE),降低客戶進入雲端的門檻,並讓客戶的晶片設計生產力,藉由採用雲端的大運算能力及彈性而進一步提升。

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最後更新日期:107-10-04

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最近更新日期:107-10-23
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